散熱膏

散熱膏主要塗佈在IC與散熱片上，幫助導熱更完全，能讓散熱片能夠快速達到散熱的目的。

一般都使用在CPU或是一些較易發熱的主要IC上，由於IC與金屬接觸的不夠緊密，必須要有加強接觸的介質，通常使用導熱的介質，會使用散熱膏，散熱膠，或是導熱矽膠片

 

散熱膏導熱類別	對應型號	導熱係數	產品優勢
一般導熱性散熱膏	DH-07	導熱1.5W/mk	導熱高，價格便宜
高導熱性散熱膏	DH-05	導熱5W/mk	高導熱率
導熱凝膠	DH-65	導熱3.5W/mk	導熱更快
導熱凝膠	DH-68	導熱8W/mk	導熱更快

 

導熱膠

IC零件與散熱片導熱接著使用

導熱膠乾燥方式	對應型號	導熱係數	乾燥時間	產品優勢
室溫自然固化	DH-152	導熱1.7W/mk	表乾15分鐘，全乾24小時	可自然乾燥，作業便利

導熱矽膠片

可按照尺寸裁切或加上背膠，具有較佳的厚度及導熱性，作業便利，可填補在較高厚度需求的產品。

 

導熱矽膠片導熱性	產品型號	導熱係數	產品優勢
一般導熱性	DST-170	導熱1.7W/mk	可填補空隙，增加散熱
導熱性佳	DST-450	導熱4.5W/mk	導熱性佳，散熱速度快
高導熱性	DST-700	導熱7W/mk	高導熱性，散熱速度快

 

導熱膠帶

導熱雙面膠帶可使用在散熱片及IC上快速傳熱的產品，具有黏合的效果，作業相當便利，廣泛的使用在LED條燈上，可裁成捲料，讓製程更加便利，成本也具有相當優勢。

導熱膠帶產品厚度	產品型號	導熱係數	基材	產品優勢
0.05mm/0.1mm	DAT-5/10	導熱1W/mk	無基材	厚度薄，傳熱快
0.16/0.25/0.3mm	DAT-16/25/30	導熱1W/mk	有基材	作業便利，具成本優勢